Protel99SE提供的PCB工作参数包括Options(特殊功能)、Display(显示状态)、Colors(工作层面颜色)、Show/Hide(显示/隐藏)、Defaults(默认参数)、SignalIntegrity(信号完整性)共6部分。根据实际需要和自己的喜好来设置这些工作参数，可建立一个自己喜欢的工作环境。
执行菜单命令ToolsPreferences，弹出如图5-9所示的Preferences对话框。
1.Options选项卡
单击Options选项卡，对话框如图5-9所示。
AutopanOptions(自动移边)选项区域：系统默认值为Adaptive(自适应模式)，以Speed文本框的设定值来控制移边操作的速度。
Componentdrag(元件拖动模式)选项区域：Mode下拉列表中选择None，在拖动元件时，只拖动元件本身：选择ConnectedTrack，则在拖动元件时，该元件的连线也跟着移动。
Other(其他)选项区域：
RotationStep：设置元件的旋转角度，默认值为90度。
Undo/Redo：设置撤销/重复命令可执行的次数。默认值为30次。
CursorType：设置光标形状。有Large90(大十字线)、Small90(小十字线)、Small45(小叉线)3种。
2.Display选项卡
单击Display选项卡，对话框如图5-10所示。
此选项卡用于设置显示状态。其中PadNets用于设置显示焊盘的网络名，PadNumbers用于设置显示焊盘号，ViaNets用于设置显示过孔的网络名，为了布局、布线时方便查对电路，以上三者一般都要选中。
3.Colors选项卡
此选项卡主要用来调整各板层和系统对象的显示颜色，如图5-11所示。
在PCB设计中，由于工作层数多，为区分不同工作层上的铜膜线，必须将各工作层设置为不同颜色。要设置某一工作层的颜色，单击该工作层名称旁边的颜色块，在弹出的ChooseColor(选择颜色)对话框中，拖动滑块来选择给出的颜色，也可自定义工作层的颜色。
无特殊需要，最好不要改动颜色设置，否则会带来不必要的麻烦。如出现颜色混乱，可单击DefaultColors(系统默认颜色)或ClassicColors(传统颜色)按钮加以恢复。ClassicColors方案为系统的默认选项。
4.Show/Hide选项卡
单击Show/Hide选项卡，对话框如图5-12所示。
此选项卡为10个对象分别提供了Final(最终图稿)、Draft(草图)和Hidden(隐藏)3种显示模式。这10个对象包括Arcs(弧线)、Fills(矩形填充)、Pans(焊盘)、Polygons(多边形填充)、Dimensions(尺寸标注)、Strings(字符串)、Tracks(导线)、Vias(过孔)、Coordinates(坐标标注)、Rooms(布置空间)。使用AllFinal、AllDraft和AllHidden三个按钮，可分别将所有元件设置为最终图稿、草图和隐藏模式。设置为Final模式的对象显示效果最好，设置为Draft模式的对象显示效果较差，设置为Hidden模式的对象不会在工作窗口显示。
5.Defaults选项卡
单击Defaults选项卡，对话框如图5-13所示。
此选项卡主要用来设置各电路板对象的默认属性值。
先选择要设置的对象的类型，再单击EditValues按钮，在弹出的对象属性对话框中即可调整该对象的默认属性值。单击Reset按钮会将所选对象的属性设置值恢复到原始状态，单击ResetAll按钮把所有对象的属性设置值恢复到原始状态。
6.SignalIntegrity选项卡
单击SignalIntegrity选项卡，对话框如图5-14所示。
此选项卡主要用来设置信号的完整性，通过该选项卡可以设置元件标号和元件类型之间的对应关系，为信号完整性分析提供信息。
5.4PCB的工作层
印制电路板呈层状结构，在Protel99SE中进行PCB设计时，系统提供了多个工作层。
执行菜单命令DesignOptions，弹出如图5-15所示的DocumentOptions对话框。
5.4.1工作层的类型
1.Signallayer信号层
信号层主要用于放置电路板上的导线。Protel99SE提供了32个信号层，包括Toplayer(顶层)、Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层)。中间层位于顶层与底层之间，只能布设铜膜导线，在实际的电路板中是看不见的。
2.Internalplanelayer内部电源/接地层
Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称双层板、四层板、六层板的，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3.Mechanicallayer机械层
Protel99SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明及其他的机械信息。
4.Soldermasklayer阻焊层
为了让电路板适应波峰焊等机器焊接形式，要求电路板上非焊接处的铜箔不能粘锡。所以在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，如阻焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层。
5.Pastemasklayer锡膏防护层
它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应表面贴装式元件的焊盘。Protel99SE提供了TopPaste(顶层)和BottomPaste(底层)两个锡膏防护层。
6.Silkscreenlayer丝印层
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的外形轮廓和元件标注、各种注释字符等。Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层。
7.Keepoutlayer禁止布线层
禁止布线层用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域以外是不能自动布局和布线的。
8.Multilayer多层
电路板上的焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。一般焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，则焊盘与过孔无法显示。
9.Drilllayer钻孔层
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘、过孔就需要钻孔)。Protel99SE提供了Drillguide(钻孔指示图)和Drilldrawing(钻孔图)两个钻孔层。
10.系统设置
用户还可以在对话框中的System区域中设置PCB系统设计参数，各选项功能如下。
Connections：用于设置是否显示飞线。在绝大多数情况下，在进行布局调整和布线时都要显示飞线。
DRCErrors：用于设置是否显示电路板上违反DRC的检查标记。
PadHoles：用于设置是否显示焊盘的通孔。
ViaHoles：用于设置是否显示过孔的通孔。
VisibleGrid1：用于设置第一组可视栅格的间距及是否显示出来。
VisibleGrid2：用于设置第二组可视栅格的间距及是否显示出来。
一般我们在工作窗口看到的栅格为第二组栅格，放大画面之后，可见到第一组栅格。可视栅格的尺寸大小也可在其中设置。
5.4.2工作层的设置
在Protel99SE中，系统默认打开的信号层仅有顶层和底层，在实际设计时应根据需要自行定义工作层的数目。
1.设置信号层、内部电源层/接地层
执行菜单命令DesignLayerStackManager，可弹出如图5-16所示的LayerStackManager(工作层堆栈管理器)对话框。
选中TopLayer，用鼠标单击对话框右上角的AddLayer(添加层)按钮，就可在顶层之下添加一个信号层的中间层(MidLayer)，共可添加30个中间层。单击AddPlane按钮，可添加一个内部电源/接地层，共可添加16个内部电源/接地层。
图5-17为设置了3个中间层，2个内部电源层/接地层的工作层面图。
如果要删除某个工作层，可以先选中该层，然后单击图中Delete按钮。单击MoveUp按钮或MoveDown按钮可以调节工作层面的上下关系。
如果要编辑某个工作层，可以先选中该层，单击Properties(属性)按钮，可设置该层的Name(名称)和Copperthickness(覆铜厚度)，如图5-18所示。
单击图5-17中右下角的DrillPairs按钮，可以进行对钻孔层的管理和编辑。
另外，系统还提供一些电路板实例样板，供用户选择。单击图5-17中左下角的Menu按钮，在弹出的菜单中选择ExampleLayerStacks子菜单，通过它可选择具有不同层数的电路板样板，如图5-19所示，图中所选的是单层板。
2.设置机械层
执行菜单命令DesignMechanicalLayer，弹出如图5-20所示的SetupMechanicalLayers(机械层设置)对话框，其中已经列出16个机械层。单击某复选框，可打开相应的机械层，并可设置层的名称、是否可见、是否在单层显示时放到各层中等参数。
3.工作层的打开与关闭
在如图5-15所示的DocumentOptions对话框中，单击Layer选项卡，可以发现每个工作层前都有一个复选框。如果相应工作层前的复选框中被选中()，则表明该层被打开，否则该层处于关闭状态。用鼠标左键单击AllOn按钮，将打开所有的层：单击AllOff按钮，所有的层将被关闭：单击UsedOn按钮，可打开常用的工作层。
4.当前工作层的选择
在进行布线时，必须选择相应的工作层，设置当前工作层可以用鼠标左键单击工作区下方工作层标签栏上的某一个工作层，完成当前工作层的转换，如图5-21所示。当前工作层的转换也可以使用快捷键来实现，按下小键盘上的键，可以在所有打开的信号层之间切换：按下+键和-键可以在所有打开的工作层之间切换。
本章小结
本章主要介绍了以下内容。
(1)印制电路板简称为PCB(PrintedCircuitBoard)，又称印刷电路板，是电子产品的重要部件之一。本章介绍了印制电路板的概念、作用及分类：按印制电路板的结构划分，PCB可分为单面板、双面板、多层板3种。
(2)与绘制印制电路板图有关的元件封装、焊盘、过孔、铜膜导线、飞线、网络、网络表和安全间距等基本概念。
(3)新建PCB文件的方法：PCB编辑器的使用，PCB编辑器中的画面管理、窗口管理与画面显示和坐标原点。
(4)工作层是印制电路板中比较重要的概念，要分清Protel99SE提供的各种工作层的名称、功能和根据需要设置工作层的方法。
习题
1.什么是印制电路板它在电子设备中有何作用？
2.试举例说明常见的元件封装类型。
3.建立设计数据库文件，并建立PCB文件。
4.焊盘和过孔有何区别？
5.可视栅格(VisibleGrid)、捕捉栅格(SnapGrid)、元件栅格(ComponentGrid)和电气栅格(ElectricalGrid)有何区别？
6.设置第一组可视栅格为10mil，第二组可视栅格为100mil：设置捕捉栅格X方向为5mil，Y方向为5mil：设置元件栅格X方向为10mil，Y方向为10mil：设置电气栅格的范围为4mil。
7.在PCB99SE中如何设置单位制？
8.绝对原点与相对原点有何不同为什么要设置当前原点？
9.在Protel99SE系统中，提供了哪些工作层的类型各个工作层的主要功能是什么？
10.在PCB99SE中如何设置印制电路板的工作层面？
11.观察DefaultColors和ClassicColors的区别。
