2.放置过孔
单击放置工具栏中的按钮，或执行菜单命令PlaceVia进入放置过孔状态，将光标移到放置过孔的位置，单击鼠标左键，便放置了一个过孔。这时光标仍处于命令状态，可继续放置过孔。单击鼠标右键，退出放置状态。
在放置过孔过程中，按Tab键，或用鼠标左键双击已放置的过孔，将弹出过孔属性对话框，如图6-26所示，可设置过孔的有关参数。
Diameter：设定过孔直径。
HoleSize：设置过孔的通孔直径。
StartLayer、EndLayer：设定过孔的开始层和结束层的名称。
Net：设定该过孔属于哪个网络。
其他参数的设置方法与焊盘属性的设置基本类似。
6.4.3放置导线和连线
放置导线的过程就是人工布线的过程，布线操作就是根据原理图中元件之间的连接关系，在各元件的焊盘之间放置导线。
1.布线的一般原则
(1)相邻导线之间要有一定的绝缘距离。
(2)信号线在拐弯处不能走成直角。
(3)电源线和地线的布线要短、粗且避免形成回路。
2.放置导线
1)放置直线
单击放置工具栏中的按钮，或执行菜单命令PlaceInteractiveRouting(交互式布线)，当光标变成十字形，将光标移到导线的起点，单击鼠标左键：然后将光标移到导线的终点，再单击鼠标左键，一条直导线就被绘制出来，单击鼠标右键，结束本次操作。
2)放置折线
与放置直线不同的是，当导线出现90°或45°转折时，在终点处要双击鼠标左键。在放置导线过程中，同时按下Shift+空格键，可以切换导线转折方式，共有6种，分别是45°转折、弧线转折、90°转折、圆弧角转折、任意角度转折和1/4圆弧转折，如图6-27所示。
3)设置导线属性
在放置导线完毕后，用鼠标左键双击该导线，弹出导线属性对话框，如图6-28所示。
设置的参数说明如下。
Width：导线宽度。
Layer：导线所在的层。
Net：导线所在的网络。
Locked：导线位置是否锁定。
Selection：导线是否处于选取状态。
Start-X、Start-Y：导线起点的X轴、Y轴坐标。
End-X、End-Y：导线终点的X轴、Y轴坐标。
KeepOut：选取该复选框，则此导线具有电气边界特性。
4)在不同板层上放置导线
多层板中，在不同板层上放置导线应采用垂直布线法，即一层采用水平布线，则相邻的另一层应采用垂直布线。在绘制电路板时，不同层之间铜膜线的连接依靠过孔(金属化孔)实现。即在多层板中，导线可以依靠过孔，从另一层穿过去。
3.放置连线
连线一般是在非电气层上绘制电路板边界、元件边界、禁止布线边界等，它不能连接到网络上，绘制时不遵循布线规则。而导线是在电气层上元件的焊盘之间构成电气连接关系的连线，它能够连接到网络上。在手工布线时，放置导线和放置连线一般不加以区分，但在自动布线时，要采用放置导线(交互式布线)的方法。所以导线与连线是有所区别的。
单击放置工具栏的按钮，或执行菜单命令PlaceLine可放置连线。放置连线的方法和连线的参数设置、编辑等操作与导线中所讲方法相同，可参考上述内容。
6.4.4放置填充块和铺铜
1.放置填充块
在印制电路板设计中，为提高系统的抗干扰性，以及根据地线尽量加宽原则和利于元件散热，通常需要设置大面积的电源/地线区域，这可以用填充块来实现。填充块可以放置于任何层上，若放置在信号层上，它代表一块铜箔，具有电气特性，经常在地线中使用：若放置在非信号层上，代表不具有电气特性的标志块。
单击放置工具栏中的按钮，或执行菜单命令PlaceFill，光标变为十字形，将光标移到要放置矩形填充块的位置，单击鼠标左键，确定矩形填充的第一个顶点，然后拖动鼠标，形成一个矩形区域，再单击鼠标左键，完成一个矩形填充的放置。
这时光标仍处于命令状态，可继续放置矩形填充块，单击鼠标右键，退出放置状态。
2.放置铺铜
在高频电路中，为了提高PCB的抗干扰能力，通常使用大面积铜箔进行屏蔽和散热，一般要对铜箔进行开槽，实际使用中可以通过放置多边形来解决开槽问题。
单击放置工具栏中的按钮，或执行菜单命令PlacePolygonPlane，弹出铺铜属性对话框，如图6-29所示。在对话框中设置有关参数后，单击OK按钮，光标变成十字形，进入放置铺铜状态。用鼠标定义一个封闭区域，程序自动在此区域内铺铜。
铺铜属性对话框设置的参数说明如下。
(1)NetOptions选项区域：设置铺铜与电路网络间的关系。
ConnecttoNet：在其下拉列表框中选择所隶属的网络名称。
PourOverSameNet：该项有效时，如果铺铜遇到应连接的网络就直接覆盖。
RemoveDeadCopper：该项有效时，如果遇到死铜的情况，就将其删除。我们把设置为与某个网络相连，而实际上没有与该网络相连的铺铜称为死铜。
(2)PlaneSettings选项区域：设置铺铜的平面。
GridSize：设置铺铜的栅格间距。
TrackWidth：设置铺铜的线宽。
Layer：在其下拉列表中设置铺铜的所在层。
(3)HatchingStyle选项区域：设置铺铜的格式。
在铺铜中，采用5种不同的填充格式，如图6-30所示。
(4)SurroundPadsWith选项区域：设置铺铜环绕焊盘的方式。
铺铜环绕焊盘，在铺铜属性对话框中，提供两种方式，即八边形方式和圆弧方式，如图6-31所示。
(5)MinimumPrimitivesSize区域：设置铺铜内最短的走线长度。
填充块与铺铜是有区别的。填充块将整个矩形区域以铜全部填满，同时覆盖区域内所有的导线、焊盘和过孔，使它们具有电气连接：而铺铜用铜线填充，并可以设置绕过多边形区域内具有不同电气连接的对象，不改变它们原有的电气特性。另外，直接拖动铺铜就可以调整其放置位置，此时会出现一个Confirm(确认)对话框，询问是否重建，我们应该选择Yes按钮，要求重建，以避免发生信号短路现象。
6.4.5放置尺寸标注和坐标
1.放置尺寸标注
在PCB设计中，出于方便印制电路板制造的考虑，通常要标注某些尺寸的大小，如电路板的尺寸、特定元件外形之间的距离等，一般尺寸标注放在机械层或丝网层上。
单击放置工具栏中的按钮，或执行菜单命令PlaceDimension，光标变成十字形，移动光标到尺寸的起点，单击鼠标左键，再移动光标到尺寸的终点，再次单击鼠标左键，即完成了两点之间尺寸标注的放置，而两点之间距离由程序自动计算得出，如图6-32所示。
在放置标注尺寸命令状态下按Tab键，或用鼠标左键双击已放置的标注尺寸，在弹出的尺寸标注属性对话框中可以对有关参数做进一步设置。
2.放置坐标
放置坐标功能是将当前光标所处位置的坐标值放置在工作层上，一般放置在非电气层上。
单击放置工具栏中的按钮，或执行菜单命令PlaceCoordinate，光标变成十字形，且有一个变化的坐标值随光标移动，光标移到放置的位置后单击鼠标左键，完成一次操作，如图6-33所示。放置好的坐标左下方有一个十字符号。这时光标仍处于命令状态，可继续放置坐标，单击鼠标右键，退出放置状态。
在放置坐标命令状态下按下Tab键，或用鼠标左键双击已放置的坐标，在弹出的坐标属性对话框中同样可以对有关参数进一步设置。
6.4.6放置字符串
在制作电路板时，常需要在电路板上放置一些字符串，说明本电路板的功能、电路设置方法、设计序号和生产时间等。这些字符串可以放置在机械层，也可以放置在丝印层。
单击放置工具栏的按钮，或执行菜单命令PlaceString，光标变成十字形，且光标带有字符串。此时，按下Tab键，将弹出字符串属性对话框，如图6-34所示。在对话框中可设置字符串的内容(Text)、大小(Hight、Width)、字体(Font，有3种字体)、字符串的旋转角度(Rotation)和是否镜像(Mirror)等参数。设置完毕后，单击OK按钮，将光标移到相应的位置，单击鼠标左键确定，完成一次放置操作。此时，光标还处于命令状态，可继续放置或单击右键退出放置状态。
在字符串属性设置对话框中，最重要的属性是Text，它用来设置在电路板上显示的字符串内容(仅单行)。可以在框中直接输入要显示的内容，也可以从该下拉列表框选择系统设定好的特殊字符串。
6.4.7放置圆弧
单击放置工具栏的、、、按钮，或执行菜单命令PlaceArc(Edge)、Arc(Center)、Arc(AnyAngle)、FullCircle，可以画出各种圆弧。
在绘制圆弧状态下，按Tab键或用鼠标左键双击绘制好的圆弧，系统将弹出圆弧属性对话框，如图6-35所示。设置圆弧的主要参数如下。
Width：设置圆弧的线宽。
Layer：设置圆弧所在层。
Net：设置圆弧所连接的网络。
X-Center和Y-Center：设置圆弧的圆心坐标。
Radius：设置圆弧的半径。
StartAngle和EndAngle：设置圆弧的起始角度和终止角度。
6.4.8补泪滴操作
为了增强电路板的铜膜导线与焊盘(或过孔)连接的牢固性，避免因钻孔而导致断线，需要将导线与焊盘(或过孔)连接处的导线宽度逐渐加宽，形状就像一个泪滴，所以这样的操作称补泪滴。补泪滴时要求焊盘直径要比导线宽度大。
选中要设置的焊盘或过孔，也可选中导线或网络，执行菜单命令Toolseardrops，弹出泪滴属性对话框，如图6-36所示。
主要设置参数如下：
1)General选项区域
AllPads：该项有效时，对符合条件的所有焊盘进行补泪滴操作。
AllVias：该项有效时，对符合条件的所有过孔进行补泪滴操作。
SelectedObjectsOnly：该项有效时，只对选取的对象进行补泪滴操作。
ForceTeardrops：该项有效时，将强迫进行补泪滴操作。
CreateReport：该项有效时，把补泪滴操作数据存成一份.Rep报表文件。
2)Action选项区域
选中Add单选项，将进行补泪滴操作：选中Remove单选项，将进行删除泪滴操作。
3)TeardropsStyle选项区域
选中Arc单选项，将用圆弧导线进行补泪滴操作：选中Track单选项，将用直线导线进行补泪滴操作。
最后单击OK按钮结束。补泪滴后的效果如图6-37所示。
6.5人工布局
布局实际上就是如何在一块印制电路板上放置元件，布局是否合理，直接关系到布线的效果。Protel99SE提供了自动布局功能，对于比较复杂的电路，虽然自动布局快捷高效，但对于不合理的地方，仍然采用人工方式对布局进行调整。掌握人工布局是设计PCB的基础，元件放置完毕，应当从机械结构、散热、抗电磁干扰及布线的方便性等方面综合考虑元件布局，可以通过移动、旋转等方式调整元件的位置。在布局时除了要考虑元件的位置外，还必须调整好丝网层上文字符号的位置。
6.5.1移动元件
1.用鼠标拖动
元件移动有多种方法，比较快捷的方法是直接使用鼠标进行移动，即将光标移到元件上，按住鼠标左键不放，将元件拖动到目标位置。这种方法对没有进行线路连接的元件比较方便。
2.使用Move菜单命令
执行菜单命令EditMoveComponent，光标变为十字形，在要移动的元件上单击鼠标左键，元件将随鼠标一起移动，到达目标位置再单击鼠标左键确定。
